Infineon levert SiC aan Fox ESS: 70% minder schakelverliezen
Samenwerking verhoogt efficiëntie residentiële energieopslag
Infineon Technologies levert siliciumcarbide (SiC)-vermogenshalfgeleiders aan Fox ESS om de efficiëntie van residentiële energieopslagsystemen te verhogen. Door de integratie van Infineons CoolSiC MOSFETs 1200 V G2 in Q-DPAK-behuizing vermindert Fox ESS de schakelverliezen met 70%. Het PQ3-Ultra-energieopslagsysteem haalt daarmee een piek-PV-omvormerefficiëntie tot 98,78% bij netgekoppeld bedrijf en een piek laad-/ontlaadefficiëntie van de batterij tot 98,47%.
Hogere efficiëntie
“Met onze SiC MOSFETs in Q-DPAK-behuizing maken we een nieuw niveau van efficiëntie, thermische prestaties en ontwerpflexibiliteit mogelijk voor residentiële energieopslagsystemen,” zegt Amit Raut, Application Manager Photovoltaic and Residential ESS bij Infineon. “Fox ESS laat zien hoe geavanceerde SiC-technologie kan leiden tot aantoonbare verbeteringen op systeemniveau en zo kan bijdragen aan een bredere toepassing van duurzame energieoplossingen in woningen wereldwijd.”
“De samenwerking met Infineon vormt een belangrijke pijler binnen onze strategie om hoogwaardige energieopslagsystemen te leveren,” aldus Daniel Deng, R&D Director bij Fox ESS. “Infineons CoolSiC-technologie biedt superieure efficiëntie en hoge betrouwbaarheid, waarden die perfect aansluiten bij onze visie. Samen versnellen we de prestaties en adoptie van residentiële energieopslag.”
Recordrendement en SPI-score
In een recente test door HTW Berlin en AQUU Research behaalde de hybride oplossing van Fox ESS — bestaande uit de PQ-H3-Ultra-10.0-omvormer en de EQ3300-5-batterij — een System Performance Index (SPI) van 97,0%. Daarmee staat Fox ESS in 2026 op de eerste plaats in de 10 kW-categorie onder alle geteste hybride omvormer- en opslagsystemen, en noteert het de hoogste SPI-score sinds de start van de evaluaties in 2018.
Technologie en ontwerpvoordelen
De CoolSiC MOSFETs 1200 V G2 in de aan de bovenzijde gekoelde Q-DPAK-behuizing leveren geoptimaliseerde thermische prestaties, systeemefficiëntie en vermogensdichtheid. De geavanceerde .XT-interconnectietechnologie verlaagt de thermische weerstand en de werkelijke junctietemperatuur, terwijl de trench-gate-architectuur de schakelverliezen verder reduceert. In vergelijking met onderzijde-gekoelde ontwerpen biedt Q-DPAK voordelen voor het PCB-ontwerp, met minder parasitaire effecten en strooi-inductantie en een superieur thermisch beheer. Het compacte formaat ondersteunt ruimtebesparende systemen en de compatibiliteit met geautomatiseerde assemblage maakt schaalbare, kostenefficiënte productie mogelijk.
Marktimpact en uitrol
In de voorbije drie jaar installeerde Fox ESS wereldwijd meer dan 890.000 PV-omvormers en ruim 1 miljoen batterijen in meer dan 70 landen. De samenwerking met Infineon onderstreept de gedeelde ambitie om wereldwijd efficiënte en betrouwbare energieoplossingen voor woningen te versnellen.